SMT即Surface Mount Technology，外表貼裝技能。這是現在電子工業中，最最常見的一種拼裝工藝。能夠說，市面上90%以上的電子产品，均采用這種工藝出产。它是一種將無引腳或短引腳的外表貼裝元器件，經過貼片機貼到PCB的外表，再經過回流焊機加以焊接的電路拼裝技能。
說到SMT，就必須提到PCBA。電路板的製作分兩個部分，一部分是PCB本身的出产製作。另一部分便是元器件的焊接。只有經過焊接元器件，PCB才能達成他的功用和價值。在PCB上焊接元器件的進程，叫PCBA，即Printed Circuit Board +Assembly，也便是PCB的空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程。在歐美，也寫作PCBA。
在電子工業開展的早期，元器件的體積較大，無論是芯片還是阻容元件，無一不拖着長長的引線，這個引線又叫做引腳，穿過PCB上的通孔焊盤，然後焊接在PCB上。這種方式叫通孔工藝（THT），現在依然能在一些低端产品上見到。PCB板一面安放元器件，稱為“元件面”；另一面焊接，稱為“焊接面”。
盡管THT插件現在也能夠使用插件機，配合波峰焊機進行自動化插件。可是從出产功率和集成度來說，依然遠不及SMT。由於跟着技能的開展，元器件越來越小，電子产品也越來越小。怎麼能在最小的PCB面積上集成另外的元器件，一直是電子工業孜孜不倦的尋求。關於策劃者來說，在PCB上盡可能密布的擺放元器件是一種經濟上的尋求，由於面積就意味着成本。可是，如果不了解SMT的出产流程和要求，一味的壓縮面積，很可能會造成PCBA無法自動化出产或許出产成本升高，這是咱們策劃者不願意看到的。所以钰森電子會根據顧客的實際情況而開發策劃。
